封裝模擬工程師(R&D Simulation Engineer) 正職
公司名稱：精材科技股份有限公司
工作地點：桃園市 中壢區
其他工作地點說明：中壢工業區
薪資待遇：月薪 40000 ～ 以上
人數：1
工作內容
1. SI/PI 模擬分析及參數優化
2. S-parameter與 RLCG 莘取
3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求
4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
2. S-parameter與 RLCG 莘取
3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求
4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
具備條件
碩士畢業/電機電子工程相關, 電機電子維護相關, 物理學相關科系；
工作經歷: 2年以上
1. 熟悉至少一項電磁模擬軟體 (如Keysight ADS / EMPro、HFSS / Slwave、Cadence Clarity / Sigrity...等)
2. 熟悉SI/PI模擬流程及相關分析理論
工作經歷: 2年以上
1. 熟悉至少一項電磁模擬軟體 (如Keysight ADS / EMPro、HFSS / Slwave、Cadence Clarity / Sigrity...等)
2. 熟悉SI/PI模擬流程及相關分析理論
學歷要求
碩士
工作時間
日班 : 08:30 ～ 17:30