公司介紹
頎邦科技為擁有先進封裝技術之專業廠商。因應封裝方式進入輕薄、短小的要求，頎邦乃投入凸塊代工並延續後段封裝，補足國內獨缺的凸塊製作。頎邦為現國內凸塊領導商。
內部技術團隊持續研發多樣先進封裝方式，並以此為基礎，輔以產品認證過程實務經驗，使頎邦具領先同業量產凸塊之優勢，並可提供凸塊代工完整解決方案。因應封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，頎邦持續投入經費，加速研發能力提升。同時與各界交流、合作，以期擁有全方位之封裝技術解決能力。
公司福利
本公司尚未設定公司福利。
公司環境
尚未上傳公司環境照片。