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精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於臺灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術（WLCSP） 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 精材從 CMOS影像感測元件（CIS）封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
本公司尚未設定公司福利。
尚未上傳公司環境照片。
